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SiC(炭化ケイ素)結晶等の量産研磨が可能
当社のコア技術である金属部品の精密加工や金属材料の精密研磨加工、鏡面研磨加工等に産業技術総合研究所の研磨技術を導入し、SiC(炭化ケイ素)結晶の研磨技術を確立。加工に伴う結晶の歪みを大幅に低減したほか、研磨面の表面粗さ(Ra値)は0.1nm以下を達成。
他にもお客様のご要望に応じて、研削、CMP(化学的機械研磨)、ダイシング、エッチング等の加工も承ります。また、SiC以外にGaN(窒化ガリウム)結晶の研磨も可能。
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■SiC研磨に関するお問い合わせ
>電話でのお問い合わせ : 047-386-3111
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