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超精密金型		光ディスク金型		射出成形
SiC研磨		精密加工・細穴加工、他

　金型の素材加工から焼き入れ・研磨加工・組立までの一貫製造体制を整え、各種の精密金型製作を行っております。ご依頼の製品図面・金型図面をもとにして、お客様の生産効率をもっとも高める金型をご提供致します。また、お客様がお使いの金型の一部部品を改良することにより、生産効率を向上するソリューションもご提供いたします。

お客様の技術課題を解決する3つの金型技術

1. 低型温成形技術
2. 薄肉成形金型
3. 微細転写技術

低型温成形技術

• 成形サイクルを大幅に短縮
• ガスの発生量を減らし金型のメンテナンスコストを削減
• バリの発生を抑えバリを除去する作業工程を削減
• 外観品質を改善し成形品の歩留まりを向上

金型内のキャビティやコアに熱伝導率の低い素材を使用し、金型部品に特殊処理を施すことで、低型温での成形を可能とします。
あらゆる成形品に応用ができるほか、現在お使いの金型キャビティやコアの一部部品を入れ替えて装着することができます。

■　開発テスト中の金型

薄肉成形技術

• 光ディスク並みの面積（＝直径１２０ｍｍ）でも0.3mm厚の成形品の射出成形が可能

射出圧縮成形用金型技術と低型温成形技術の併用により、プラスチック射出成形でφ120mm×0.3mm厚を実現。金型構造の工夫により反りの発生も抑え、従来は射出成形が不可能と考えられていた薄肉成形品の新たな製造方法を確立することに成功しました。

■　射出圧縮技術による光ディスク成形用金型の仕組み

■　光ディスク成形用金型での成果

基板外形φ120mmにて0.3mm厚の成形品を実現。また、射出圧縮や最新の金型技術により、反り量を半減しました

微細転写技術

射出圧縮成形用金型を用いて、ナノレベルの微細な凹凸（高アスペクト比）を高精度に転写する技術を開発。低型温成形技術や薄肉成形技術との併用により、射出成形による量産化を可能とします。
次世代の医療・バイオ分野や光学分野の製品に期待される技術です。

■　光ディスク成形用金型での成果

通常成形では困難な転写を実現することができました。

■　薄肉成形技術・微細転写技術の応用例

「モスアイレンズ成形」（LED照明の光出力向上、太陽光発電パネルの光吸収率向上等）

• 薄肉導光板成形（携帯電話、スマートフォン等）
• フィルム成形（形状の自由度向上、切抜き工程の削減等）

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■超精密金型に関するお問い合わせ
>電話でのお問い合わせ : 047-386-3111