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ファイバ先端加工

• ●DFB LD、Pump LD、ReceiverなどのあらゆるLD/PDチップとファイバの結合に利用。
• ●高品質な先端加工ファイバにより、高結合効率を実現し、モジュールの信頼性を高めると共にコストダウンに貢献します。
• ●ご要求に応じて、お客様のパッケージングに最適なデザインを総合的にサポート致します。

特徴

• ●チップ毎に最適なファイバ先端形状を設計いたします。
• ●高品質ARコートはあらゆる波長に対応可能です。
• ●調芯・位置決め、及びハーメチック用フェルールはフラックスレスAu/Snはんだで取り付けます。
• ●Ni/Auによるメタライズファイバは優れたはんだ濡れ性を実現します。

オプション

当社が提供可能なファイバ先端加工製品は、下記の技術で構成されています。

• ●ファイバ先端加工
• ●ARコート
• ●ファイバメタライズ
• ●調芯・位置決め用フェルール/ハーメチック用フェルール
• ●高性能コネクタ
• ●各種ファイバSM/MM/PM

基本構成

■ARコート（反射防止コート）

• ●イオンアシスト方式
• ●低反射率0.3％以下
• ●優れた環境特性
• ●対応波長　各種
  980／1310／1480／1550nm、ブロードバンド対応可能

■ファイバメタライズ

• ●スパッタ方式・メッキ方式
• ●材質　Ni/Au
• ●信頼性の高い機密封止の実現
• ●優れた引張強度

■参考仕様

ファイバ先端形状	クサビ形状	斜め形状
ファイバ種	SMF28, Hl1060, PANDA, MMF
ファイバ径	250μm, 900μm
先端角度	90 degree,110 degree	0, 8, 45 deg
レンズR	3-10μm	N/A
メタライズ	Ni / Au
半田＆気密防止	Au/Sn ≦1x10-10 Pa・m3/sec ≦1x10-9 atm・cc/sec
ARコート	980, 1310, 1480, 1550± 20nm 反射率 ≦ 0.3％

上記製品の仕様やその他詳細に関しましては弊社へ直接お問い合わせ下さい。
又、カタログ以外の製品に付きましても、お気軽にお問い合わせ下さい。

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