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製品情報

放熱材料(ヒートシンク) (NEW)

温度制御対象品を効率良く放熱

  • 放熱材料(ヒートシンク)
  • 放熱材料(ヒートシンク)

背景

  • ・光トランシーバ等の光モジュールは高性能化、高機能化、小型化に伴いパッケージ内の熱を効率的に逃がすことが重要となっています。
  • ・放熱金属材料は半導体やレーザーなどの発熱体の間に置かれ、発生した熱を効率良く冷却システムに伝える役割を担っています。

特徴

  • ・Cuの高熱伝導性とWの低熱膨張性を兼ね備えた複合材料CuWであり、機械加工性に優れており、微細複雑形状品の製造も可能です。
  • ・CuWよりさらに放熱性に優れたS-CMC(Cu/Mo多層材)も是非お試しください。
  • ・CuWやS-CMCの他、お客様のニーズや価格帯に合わせ、さまざまな放熱金属材(ALN、KOVAR等)の試作から量産まで対応します。

市場・用途

  • 通信用LDモジュール(TO-CAN、トランシーバ等)、産業用レーザー機器、医療用レーザー機器、等

上記製品の仕様やその他詳細に関しましては弊社へ直接お問い合わせ下さい。

PDFフォーマットファイルをオンラインで開くにはPDFプラグインが必要です。

電話でのお問合せ047-388-6111
(光通信用部品関連 営業担当) 月~金 8:30~17:30

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