• 精工技研ではラッピング(ラップ)加工を承っております。
  

ラッピング(ラップ)加工とは

目次

• 1.ラッピング(ラップ)加工とは
• 2.研削加工とラッピング(ラップ)加工の違い
• 3.精工技研の実績
• 4.おわりに

1.ラッピング(ラップ)加工とは

ラッピング(ラップ)加工とは、自由砥粒（とりゅう）を用いて加工物とラップ盤を摺動（しゅうどう）させ、表面を微量ずつ除去することで高い平坦度・低い面粗さを実現する加工方法です。

ラッピング(ラップ)加工の特長
　・応力がほとんど残らない
　・サブミクロンレベルの精度調整が可能
　・研削加工後の最終仕上げに最適

2.研削加工とラッピング(ラップ)加工の違い

※ ラッピング(ラップ)加工は研削加工を補完する仕上げ技術です。

3.精工技研の実績

ラッピング(ラップ)加工の受託でお困りではありませんか？

ラッピング(ラップ)加工は、研削加工後の最終仕上げ工程として用いられる超精密加工技術です。
平坦度や面粗さに厳しい要求がある部品では、研削加工のみでは精度が不足するケースがあります。

当社では ラッピング(ラップ)加工の受託として、研削後工程・試作・量産まで対応し、高精度な仕上げ加工を提供しています。

ラッピング(ラップ)加工 受託内容

対応精度
　平坦度：0.5µm以下
　面粗さ：Ra0.01µm以下

参考－光ディスク用金型部品
平面度1μm以下､面粗度Ra0.001μｍ（＝Ra1nm）（Φ300までの実績）

対応材質
　鉄系材料
　ステンレス
　超硬合金
　セラミック（アルミナ、SiC 等）

ロット・用途
　試作1点〜量産対応
　研削後工程の仕上げ
　精密部品・治具部品
　光学・半導体関連部品

当社が選ばれる理由（ラッピング(ラップ)加工 受託）
　研削後工程に特化したラッピング(ラップ)ノウハウ
　微量除去による寸法・平坦度調整
　測定機器による品質確認体制
　図面段階からの技術相談対応

加工事例（例）
　平面部品：研削後 平坦度3µm → ラッピング(ラップ)後 0.5µm
　セラミック部品：研削痕除去・面粗さ改善
　精密治具部品：最終寸法調整目的のラッピング(ラップ)加工
※ 詳細条件はお問い合わせください。

よくある質問（FAQ）
　Q. 研削代を残したままラッピング(ラップ)できますか？
　A. 除去量を考慮し対応可能です。
　Q. 図面がなくても依頼できますか？
　A. サンプル支給での技術検討も可能です。
　Q. 単品・小ロットでも受託可能ですか？
　A. 試作1点から対応しています。

ラッピング(ラップ)加工 受託の流れ
　1. お問い合わせ（図面・サンプル）
　2. 技術検討・見積
　3. 試作加工
　4. 本加工
　5. 検査・納品

4.おわりに

ラッピング(ラップ)加工の受託をご検討の方へ
　研削加工で精度が出ない、
　最終仕上げ工程でお困りの場合は、
　ラッピング(ラップ)加工の受託対応をご相談ください。

　図面段階・検討段階からのお問い合わせも歓迎しています。
　まずはお気軽にお問い合わせください！

　お客様のニーズに合わせた、製作、設計、製造を目指し、対応させて頂きます。